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System for cooling environmentally sealed enclosures 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0035574 (2005-01-14)
등록번호 US-7418995 (2008-09-02)
발명자 / 주소
  • Howard,Scott Douglas
  • Irwin,Philip Warwick
출원인 / 주소
  • Vanner, Inc.
대리인 / 주소
    Eley,James R.
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 12

초록

A system for cooling an environmentally sealed enclosure. The system includes an air channel extending generally vertically from a top surface of the enclosure to a bottom surface of the enclosure, at least one interior heat sink forming a barrier between the air channel and an interior portion of

대표청구항

What is claimed is: 1. A system for cooling an environmentally sealed enclosure, comprising: an air channel extending between a first surface of the enclosure and a second, opposing surface of the enclosure; at least one interior heatsink forming a barrier between the air channel and an interior po

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Gourdine Meredith C. (Houston TX), Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet.
  2. Ito Eizi (Komaki JPX), Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements.
  3. Wolf Horst (Albershausen DEX) Blsl Karl (Sssen DEX), Cooling apparatus for an electrical cabinet of a textile machine.
  4. Falaki Hamid Reza,GBX ; Gates William George,GBX ; Hanlon Patrick Francis,IEX ; Keegan Martin Michael Mark,IEX ; Kelly Daniel Peter,IEX, Cooling electronic apparatus.
  5. Hughes Paul R. (Sudbury MA), Electronic housing for a satellite earth station.
  6. Morrell,Edward Albert, Electronics cabinet with internal air-to-air heat exchanger.
  7. Cook, Alexander; Speck, Stephen D.; O'Sullivan, Michael E.; Douglas, David W.; Leyshon, Frank A.; Watson, David A., Enclosure for electronic equipment.
  8. Suzuki Tadao (Tokyo JA) Kawada Hirohito (Chofu JA) Sugimoto Yasuo (Musashino JA), Heat dispersion device for use in an electronic apparatus.
  9. Aakalu Nandakumar G. ; Cho Gihyun ; Costa Richard Sander ; Massa Peter J. ; Picot Walter J. ; Plaza Daniel, Heat dissipating structure for an electrical assembly.
  10. North Michael John,TWX ; Hall Christopher,TWX ; Cyster Thomas Mark,TWX ; Chen Chris C.,TWX, Heat sink and circuit enclosure for high power electronic circuits.
  11. Korinsky, George K.; Crawford, Craig, Method and apparatus for dissipating heat from an electronic device.
  12. Steve Holmes ; Wayne Miller ; Girish Upadhya ; Richard Smith, Thermal chimney for a computer.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Tuomola, Juha; Baldwin, Brian; Crawley, Dan, Electronics compartment.
  2. Biragoni, Arunkumar; Khandelwal, Adarsh, Enclosures and methods of managing heat in heat generating modules.
  3. Chang, Young Sool, Industrial computer capable of dust prevention and resistant to vibration.
  4. Yoshida, Toshihiro; Hatozaki, Yoshihisa, Inverter apparatus.
  5. Stavi, Irad, Passively cooled serviceable device.
  6. Ghadiri Moghaddam, Davood; LePoudre, Philip Paul; Gerber, Manfred, Systems and methods for managing conditions in enclosed space.
  7. Bell, Kevin William; Andrews, Jr., James Dwight; Barnes, Christipher Shannan, Thermally managed enclosure.
  8. Kuwahara, Shinichi, Transmitter and electronic device.
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