[특허]Adhesive of epoxy resin and curing agent with xylylene diamine structure

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Adhesive of epoxy resin and curing agent with xylylene diamine structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C08L-063/00
출원번호	US-0488684 (2002-09-03)
등록번호	US-7425598 (2008-09-16)
우선권정보	JP-2001-269073(2001-09-05)
국제출원번호	PCT/JP02/008920 (2002-09-03)
§371/§102 date	20040908 (20040908)
국제공개번호	WO03/022952 (2003-03-20)
발명자 / 주소	Kutsuna,Takaaki Kihara,Shuta
출원인 / 주소	Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
대리인 / 주소	Antonelli, Terry, Stout & Kraus, LLP.
인용정보	피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 4

초록 ▼

The present invention provides an adhesive for laminates containing, as a main component, an epoxy resin composition comprising an epoxy resin and an epoxy resin-curing agent, the epoxy resin composition being formed into an epoxy resin cured product containing a skeleton structure represented by the formula (1): in an amount of at least 40% by weight. Since the adhesive of the present invention reveals not only a suitable adhesion to various film materials but also a high gas-barrier property, only a single layer formed therefrom can realize both an excellent gas-barrier property and an excellent adhesion property in combination, so that it is possible to produce a high gas-barrier laminated film for a packaging material without forming a separate gas-barrier layer therein.

대표청구항 ▼

What is claimed is: 1. An adhesive for laminates containing an epoxy resin composition comprising an epoxy resin containing glycidylamine moieties derived from m-xylylenediamine and an epoxy resin-curing agent, the epoxy resin composition being formed into an epoxy resin-cured product containing a skeleton structure represented by the formula (1): in an amount of at least 40% by weight, wherein the epoxy resin-curing agent is a reaction product of m-xylylenediamine with at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid and a derivative thereof, wherein a blending ratio between the epoxy resin and the epoxy resin-curing agent in the epoxy resin composition is such that an equivalent ratio of active hydrogen contained in the epoxy resin-curing agent to epoxy groups contained in the epoxy resin falls within the range of 0.8:1 to 1.4:1, and wherein a molar ratio of the at least one selected from the group consisting of acrylic acid, methacrylic acid and a derivative thereof to the m-xylylenediamine falls within a range of 0.8:1 to 0.97:1. 2. The adhesive according to claim 1, wherein the epoxy resin-curing agent contains amido groups in an amount of at least 6% by weight based on a total amount of the curing agent. 3. The adhesive according to claim 1, wherein a laminated film prepared using the adhesive has an initial tacking force of 30 g/15 mm or higher as measured between film materials thereof by subjecting the laminated film to T-peel test at a peel velocity of 300 mm/mm immediately after the lamination. 4. An adhesive assistant comprising the adhesive as defined in claim 1.

이 특허에 인용된 특허 (4)

Kutsuna,Takaaki; Kihara,Shuta, Composition for coating having a gas barrier property, coating and coated film having a gas barrier property used the same.
상세보기
Kutsuna, Takaaki; Kihara, Shuta, Gas barrier film having excellent flexibility.
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Carlblom Leland H. ; Seiner Jerome A. ; Niederst Ken W., Multilayer packaging material for oxygen sensitive food and beverage.
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Kashiba, Takashi; Kihara, Shuta; Kutsuna, Takaaki, Oxygen-absorbing multi-layer film.
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이 특허를 인용한 특허 (3)

Edelmann, Roland; Borup, Bjoern; Monkiewicz, Jaroslaw; Wassmer, Christian; Bibbo, Kerstin; Standke, Burkhard, Aqueous silane nanocomposites.
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Kumamoto, Kana; Honda, Eiichi, Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for laminate.
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Matsumoto, Nobuhiko; Honda, Eiichi; Kumamoto, Kana, Epoxy resin curing agent, epoxy resin composition, and adhesive agent for laminate.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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