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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0004076 (2004-12-06) |
등록번호 | US-7426951 (2008-09-23) |
우선권정보 | KR-2002-15975(2002-03-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 39 |
A bonding machine for fabrication of a large size LCD having an upper stage and a lower stage provided in a bonding chamber to face each other, for adsorbing the first and second substrates carried in the bonding chamber, and bonding the substrates together. The bonding machine having supporting mea
What is claimed is: 1. A bonding machine comprising: a bonding chamber for bonding first and second substrates together; an upper stage and a lower stage provided in the bonding chamber to face each other, for adsorbing the first and second substrates carried in the bonding chamber, and bonding the
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