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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0242262 (2005-09-30) |
등록번호 | US-7429501 (2008-09-30) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 31 |
A lid having a plurality of recesses at the edges of the lid to provide an improved adhesive bond between the lid and a substrate of an integrated circuit is disclosed. The plurality of recesses may be a castellation comprising a collection of semi-circular cuts into the originally straight edges of
We claim: 1. A method of forming a lid for an integrated circuit, said method comprising the steps of: forming a recessed portion within a plurality of sides and a top of said lid for receiving a die of said integrated circuit; creating a foot portion of said plurality of sides around said recessed
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