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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0257802 (2005-10-24) |
등록번호 | US-7435625 (2008-10-14) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 27 |
Structure and method are provided for plastic encapsulated semiconductor devices having reduced package cross-talk and loss. Semiconductor die are first coated with a buffer region having a lower dielectric constant ε and/or lower loss tangent δ than the plastic encapsulation. The encapsu
What is claimed is: 1. A method of encapsulating a semiconductor die, comprising: mounting the die on a lead-frame; adding particles of a filler to a resin, wherein the particles of the filler have a mix of filler sizes, and the particles of the filler are tightly packed within the resin; covering
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