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Heat sink assembly 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0306499 (2005-12-30)
등록번호 US-7447020 (2008-11-04)
우선권정보 CN-2005 1 0036585(2005-08-12)
발명자 / 주소
  • Xia,Wan Lin
  • Li,Tao
  • Xiao,Min Qi
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Hsu,Winston
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 16

초록

A heat sink assembly includes a heat sink (10), a fan cover (20) mounted on the heat sink and a fan (30) carried by the fan cover. The heat sink comprises a base (12) and a plurality of spaced heat dissipation fins (140) extending from the base. The spaced heat dissipation fins define a plurality of

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink assembly comprising: a heat receiver; a heat sink comprising a plurality of spaced heat dissipation fins, a plurality of channels between the heat dissipation fins; a fan cover secured to the heat receiver and the heat sink; and a fan carried by the fan cover, the

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Butterbaugh Matthew A. (Rochester MN) Dingfelder Donald W. (Winona MN) Herman Peter M. (Oronoco MN) Kang Sukhvinder S. (Rochester MN), Cooling apparatus for electronic chips.
  2. Bollesen Vernon P., Fan heat sink and method.
  3. Lai, Cheng Tien; Jiang, Shuai, Heat dissipating assembly with heat pipes.
  4. Wang,Yaxiong; Dong,Shun Chi; Huang,Chung Yuan; Huang,Aimin, Heat dissipating device.
  5. Wang, Yaxiong; Huang, Chung-Yuan; Dong, Shun Chi, Heat dissipating device for electronic component.
  6. Li, Yue-June, Heat dissipation assembly.
  7. Chen, Chun-Chi; Fu, Meng, Heat dissipation device.
  8. Chen,Chun Chi; Wu,Yi Qiang, Heat dissipation device.
  9. Shiang Chich,Tseng, Heat dissipation device.
  10. Hsu Jui-Yuan TW, Heat-dissipating assembly having heat sink and dual hot-swapped fans.
  11. Wang,Frank, Heatsink thermal module with noise improvement.
  12. Chiang, Tsai Liang; Wu, Takashi, Integrated heat dissipating device with curved fins.
  13. Chiang, Tsai Liang, Integrated heat dissipation apparatus.
  14. Yu Chi T. (9F-1 ; No. 1 ; Lane 115 ; Sec. 3 ; Ming Chuan E. Rd. Taipei TWX), Pentium CPU cooling device.
  15. Chung, Chao-Tsai; Lin, Po-Yao, Side exhaust heat dissipation module.
  16. Coffee Stephen L. ; Costello James J. J. ; Eastman Winthrop A. ; Giles Laurence R. ; Godshall Jonathan H. ; Heim-Grubb Eve ; Pham Ninh G., Thermoelectric cooler and warmer for food with table top tray.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Mumper, Robert Walters, Air cooling system for an electronics rack.
  2. Chen, Hung-Chuan, Case assembly structure and electronic device with same.
  3. Shearman, Simon John Edward; Mayenburg, Anthony, Chassis arrangement systems and methods for dual depth cards and dual depth faraday cages.
  4. Zha, Xin-Xiang; Yu, Ye-Fei; Ding, Jun; Kuo, Jer-Haur, Heat dissipation device and fan assembly thereof.
  5. Zhou, Shi Wen; Cao, Jun; Deng, Jie Cheng, Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board.
  6. Zhou, Shi-Wen; Liu, Peng; Cao, Jun, Heat dissipation device having a fan for dissipating heat generated by at least two electronic components.
  7. Chen, Chun-Chi; Yang, Hong-Cheng; Liu, He-Ping, Heat dissipation device having a fan holder.
  8. Murphy, Mark Allen; Jiang, Aiqin; Kharshikar, Satish Dattatray; Kanetkar, Sachin Vrajalal, Heat sink.
  9. Xu, Li-Fu; Zhang, Zhi-Guo; Wang, Ning-Yu, Heat sink.
  10. Tate, John O., Heat sink with internal fan.
  11. Mayenburg, Anthony J.; Shearman, Simon J. E.; Bishop, Michael; Tabatchnik, Michael; Cosman, Lloyd, High density networking shelf and system.
  12. Mayenburg, Anthony J.; Shearman, Simon J. E.; Bishop, Michael; Tabatchnik, Michael; Cosman, Lloyd, High density networking shelf and system.
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