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Heat dissipating device with heat reservoir 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
  • H05K-007/20
출원번호 US-0166951 (2005-06-24)
등록번호 US-7448437 (2008-11-11)
발명자 / 주소
  • He,Li
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd.
  • Foxxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Morris Manning Martin LLP
인용정보 피인용 횟수 : 2  인용 특허 : 11

초록

A heat dissipating device includes a heat sink (10), a heat pipe (20), a heat reservoir (30) thermally connecting with the heat sink through the heat pipe, and a fan (40) generating an airflow through the heat sink. The heat pipe includes an evaporating portion (202) attached to the heat sink and a

대표청구항

We claim: 1. A heat dissipating device comprising: a heat sink comprising a heat spreader and a plurality of fins attached on the heat spreader; a heat reservoir mounting on the heat sink, and having a sealed chamber containing working medium therein; a heat pipe thermally connecting with the heat

이 특허에 인용된 특허 (11)

  1. Broder Damon ; Hood ; III Charles D., Apparatus for cooling a heat generating component in a computer.
  2. Greene Ralph G., Cooling of stored water.
  3. Greene Ralph G., Cooling of stored water.
  4. Meyer ; IV George A. (Conestoga PA) Toth Jerome E. (Hatboro PA) Longsderff Richard W. (Lancaster PA), Integrated circuit cooling apparatus.
  5. Lee,Hsieh Kun; Lai,Cheng Tien; Zhou,Shi Wen, Integratied liquid cooling system for electrical components.
  6. Yu Chi T. (9F-1 ; No. 1 ; Lane 115 ; Sec. 3 ; Ming Chuan E. Rd. Taipei TWX), Pentium CPU cooling device.
  7. Chou,Der Jeou; Nelson,Daniel Todd, Phase-change heat reservoir device for transient thermal management.
  8. Tantoush, Mohammad A., Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system.
  9. Kung, Shao-Tsu; Liu, Chen-Hua, Thermal module with temporary heat storage.
  10. Pollard ; II Lloyd, Transient cooling augmentation for electronic components.
  11. Hegde,Shankar, Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber.

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. Xu, Hong-Bo, Cooling fan.
  2. Liu, Heng, Heat dissipation device.
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