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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0204982 (2005-08-16) |
등록번호 | US-7452804 (2008-11-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 9 |
In a method of fabricating a semiconductor device, a liner is deposited over a conductive region of a wafer and a stencil layer is deposited over the liner. The stencil layer and the liner are etched to form a stencil pattern for a conductive layer. A second liner is deposited over exposed surfaces
What is claimed is: 1. A method of fabricating a semiconductor device, the method comprising: providing a wafer that includes a conductive region, the wafer comprising a top surface; depositing a first conductive liner over the top surface of the wafer; forming a stencil pattern over the wafer, whe
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