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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0069036 (2008-02-06) |
등록번호 | US-7455552 (2008-11-25) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 11 |
An improved overmolded electronic assembly includes a backplate, a circuit substrate on the backplate, at least one electronic component mounted on the circuit substrate, conductive traces on the circuit substrate which together with the electronic component(s) defines a circuit device, an electrica
The invention claimed is: 1. An overmolded electronic assembly comprising: a backplate; a circuit substrate on the backplate; at least on electronic component mounted on the circuit substrate; electrically conductive traces defined on the circuit substrate, the electrically conductive traces and th
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