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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0878377 (2007-07-24) |
등록번호 | US-7456059 (2008-11-25) |
우선권정보 | JP-2004-67556(2004-03-10); JP-2004-191359(2004-06-29); JP-2004-366735(2004-12-17) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 6 |
A technique is described in which a layer to be transferred is easily peeled and transferred to a transferred body that is pliable or flexible. Also, a method of fabricating a semiconductor device using these peeling and transfer techniques, and electronic equipment fabricated with the semiconductor
What is claimed is: 1. A transfer method, the method comprising: forming a separating layer on a substrate; forming a first layer and a second layer on the separating layer; and transferring the first layer and the second layer to a plurality of transfer bodies such that the first layer and the sec
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