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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0988528 (2004-11-16) |
등록번호 | US-7459386 (2008-12-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 19 |
A method for forming solder bumps (or solder balls after reflow) of improved height and reliability is provided. In one embodiment, a semiconductor substrate having at least one contact pad and an upper passivation layer having at least one opening formed therein exposing a portion of the contact pa
What is claimed is: 1. A method of forming solder bumps of improved height, comprising: providing a semiconductor substrate having at least one contact pad and an upper passivation layer having at least one opening formed therein exposing a portion of the contact pad; forming a layer of Under Bump
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