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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0114639 (2005-04-26) |
등록번호 | US-7462861 (2008-12-09) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 32 인용 특허 : 11 |
An LED chip includes a bond pad suitable for thermosonic or thermocompression bonding such as Sn, AuSn or other metals. The physical dimensions of the bond pad are selected to discourage or prevent solder squeeze-out during thermocompression or thermosonic bonding with or without flux. In some embod
The invention claimed is: 1. An LED chip comprising: a conductive submount (24); a bond pad (31) having a total volume less than 3×10-5 mm3 conductively joined to said submount; a first ohmic contact (18) on said bond pad opposite from said submount; an epitaxial region (12) comprising at least a p
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