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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0872095 (2007-10-15) |
등록번호 | US-7464462 (2008-12-16) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 19 |
A method for forming a heat spreading apparatus for semiconductor devices is disclosed. The method includes extruding a frame material to form multiple individual cells including fillable openings within the frame material; filling a first group of the individual cells with one or more high thermal
What is claimed is: 1. A method for forming a heat spreading apparatus for semiconductor devices, the method comprising: extruding a frame material to form a plurality of individual cells comprising fillable openings within the frame material; filling a first group of said individual cells with one
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