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Cooling device for cooling a heat-generating component, and electronic apparatus having the cooling device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0225253 (2005-09-13)
등록번호 US-7466548 (2008-12-16)
우선권정보 JP-2004-289012(2004-09-30)
발명자 / 주소
  • Ishikawa,Kenichi
출원인 / 주소
  • Kabushiki Kaisha Toshiba
대리인 / 주소
    Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 19

초록

A cooling device having a heat receiving portion, a heat radiating portion, a heat pipe, and a fan. The heat receiving portion is held on a wiring board and thermally connected to a heat-generating component. The heat radiating portion radiates the heat generated by the heat-generating component, at

대표청구항

What is claimed is: 1. A cooling device for cooling a heat-generating component, comprising: a heat receiving portion thermally connected to the heat-generating component; a heat radiating portion which radiates heat generated by the heat-generating component, at a position remote from the heat rec

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Hashimoto, Eiji; Uchiyama, Tomoshige, Air-applying device having a case with an air inlet port, a cooling unit having the air-applying device, and an electronic apparatus having the air-applying device.
  2. Shih-Tsung, Chen, CPU cooling using a heat pipe assembly.
  3. Tomioka, Kentaro; Ishikawa, Kenichi; Hisano, Katsumi; Matsuoka, Kei; Toma, Hideyuki, Centrifugal blower unit having swirl chamber, and electronic apparatus equipped with centrifugal blower unit.
  4. Mok,Lawrence Shungwei, Compact cooling device.
  5. Inoue Shuji,JPX ; Ogawara Toshiki,JPX ; Watanabe Michinori,JPX, Computer fan assembly.
  6. Lu Chun-Hsin,TWX, Cooling device for computer component.
  7. Goto Kazuhiko,JPX ; Mashiko Koichi,JPX ; Saito Yuji,JPX ; Nguyen Thang Toan,JPX ; Mochizuki Masataka,JPX ; Eguchi Katsuo,JPX ; Hasegawa Hitoshi,JPX, Cooling device for notebook personal computer.
  8. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  9. Ohashi Shigeo,JPX ; Hatada Toshio,JPX ; Tanaka Shinji,JPX, Cooling unit for electronic equipment.
  10. Ishikawa, Kenichi, Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit.
  11. Tomioka, Kentaro, Electronic apparatus provided with liquid cooling type cooling unit cooling heat generating component.
  12. Sathe, Ajit V.; Witherspoon, Michael J.; Prasher, Ravi S.; Frutschy, Kristopher J., Electronic assembly having a heat pipe that conducts heat from a semiconductor die.
  13. Chen, Wen-Hsiang; Chang, Jung-Wen, Heat dissipation apparatus.
  14. Lai, Chih-Hsi, Heat dissipation apparatus.
  15. Lin, Tsu-Liang; Chang, Bor Haw; Huang, Yu-Hung; Huang, Wen-Shi, Heat dissipation device.
  16. Feng Ku Wang TW, Heat sink modular structure inside an electronic product.
  17. Meng-Cheng Huang TW, Integral heat dissipating device.
  18. Bookhardt Gary L. ; McEuen Shawn S., Integrated heat dissipation apparatus.
  19. Sarraf David B. ; Toth Jerome E. ; Gernert Nelson J., Stress relieved integrated circuit cooler.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Kamimura, Takuroh; Chonan, Tsutomu; Adachi, Takateru; Tatsuno, Kazuya; Akiyama, Shogo, Cooling for electronic equipment.
  2. Kaneko, Takeyoshi, Electronic apparatus.
  3. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  4. Watanabe, Hideki; Hayashi, Shigeo, Electronic apparatus.
  5. Kaneko, Takeyoshi, Electronic apparatus and fin unit.
  6. Fujiwara, Nobuto, Electronic device.
  7. Goto, Katsuichi; Kobayashi, Sonomasa, Electronic device.
  8. Iikubo, Takashi, Electronic device.
  9. Iikubo, Takashi, Electronic device.
  10. Chiang, Meng-Ting; Tsai, Yao-Lung; Wang, Wei-Hsing; Cheng, Chieu-Tu, Heat dissipation module adapted to an electronic device and electronic device therewith.
  11. Kitamura, Tomoko; Shiroishi, Toshikazu; Hamada, Tomohiro, Television receiver and electronic device.
  12. Hung, Jui Wen; Hwang, Ching Bai; Zhang, Jie, Thermal module and fin assembly thereof.
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