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특허 상세정보

Molded package

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) A61B-017/06   
미국특허분류(USC) 206/063.3; 206/499; 220/780
출원번호 US-0121804 (2005-05-04)
등록번호 US-7467710 (2008-12-23)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 8
초록

A package assembly and method for packaging sutures is provided. The package includes a substantially rectangular casing defining an internal area therein and including a container portion having a substantially flat bottom side defined by first, second, third and fourth edges, and first, second, third and fourth sides extending upwardly from the first, second, third and fourth edges respectively, and a lid portion removably secured to a top side of the container portion to thereby form an integral casing. The package further includes a plurality of sut...

대표
청구항

What is claimed is: 1. A package assembly comprising: a substantially rectangular casing defining an internal area therein and including a container portion having a substantially flat bottom side defined by first, second, third and fourth edges, and first, second, third and fourth sides extending upwardly from the first, second, third and fourth edges respectively, and a lid portion removably secured to a top side of the container portion to thereby form an integral casing; a plurality of engagement devices including a plurality of protrusions in one o...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 1

  1. Klindt, Neal J.. Linkage wear prevention device. USP2013108567173.