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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0183773 (2005-07-19) |
등록번호 | US-7468320 (2008-12-23) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 20 |
The idea of the invention is to coat the free surface of patterned Cu conducting lines in on-chip interconnections (BEOL) wiring by a 1-20 nm thick metal layer prior to deposition of the interlevel dielectric. This coating is sufficiently thin so as to obviate the need for additional planarization b
What is claimed is: 1. A method for forming conductors with high electromigration resistance comprising forming a layer of dielectric on a substrate, forming at least one trench in said layer of dielectric, forming a metal liner in said trench, forming a conductor selected from the group consisting
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