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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0244649 (2005-10-05) |
등록번호 | US-7470461 (2008-12-30) |
우선권정보 | KR-10-2004-0092269(2004-11-12) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 4 인용 특허 : 21 |
Provided is a method of manufacturing a printed circuit board. In an embodiment, the method includes forming a prepreg layer via a reel method, forming a conductive film for forming a circuit pattern on at least one surface of the prepreg layer; and forming a predetermined circuit pattern on the con
What is claimed is: 1. A printed circuit board comprising: a generally parallelepiped-shaped prepreg having a volume, a first CTE, a rigidity of about 25 GPa and a thickness of about 0.15 mm, the prepreg consisting of a fiber material and a resin material that, when cured, encapsulates the fiber ma
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