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High-load even pressure heatsink loading for low-profile blade computer applications 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • H01L-023/427
  • H01L-023/34
출원번호 US-0651762 (2007-01-10)
등록번호 US-7474530 (2009-01-06)
발명자 / 주소
  • Stewart,Thomas E.
  • Hruska,Daniel
출원인 / 주소
  • Sun Microsystems, Inc.
대리인 / 주소
    Osha Liang LLP
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 9

초록

An apparatus for dissipating heat in a computer system includes a heat sink, at least one fastener which secures the heat sink to at least one first support member, and at least one cup. The first support member has a top side and a bottom side. The at least one cup includes a cylindrical cavity, an

대표청구항

What is claimed is: 1. An apparatus for dissipating heat in a computer system comprising: a heat sink comprising: a base portion comprising a first side and a second side; at least one fastener which secures the heat sink to at least one first support member, wherein the first support member has a

이 특허에 인용된 특허 (9)

  1. Aukzemas,Thomas V., Captive shoulder nut assembly.
  2. Zhou,Chunnan; Chou,Simeon, Fastener with snap-on feature, heat dissipation assembly for central processing unit and method of using the same.
  3. Chang, Guo-Heng, Fixture for an electrical device.
  4. Wung,Shih Hsun; Yu,Guang; Zhou,Da Yuan; Chen,Chun Chi, Heat dissipating assembly.
  5. Lee, Tsung-Lung; Lai, Cheng-Tien; Zhang, ZiLi, Heat dissipation assembly.
  6. Lee,Hsieh Kun; Lu,Cui Jun; Chen,Yong Dong, Heat sink clip assembly.
  7. Lee,Hsieh Kun; Chen,Chun Chi; Zhao,Liang Hui, Heat sink mounting apparatus.
  8. Chen,Chun Chi; Zhou,Shi Wen; Lee,Hsieh Kun, Locking device for heat dissipating device.
  9. Loo Mike C. (San Jose CA) Conte Alfred S. (Hollister CA), Upgradable multi-chip module.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Degner, Brett W.; Tice, Gregory, Consolidated thermal module.
  2. Chwala, Kevin R., Duct access door.
  3. Wong, Chong B., Fastener for heat sinks.
  4. Yu, Jian-Ping; Lu, Cui-Jun, Fastening assembly for heat dissipation device.
  5. Lee, Lin-Yu; Yang, Shang-Chih, Fixing mechanism for fixing a thermal module on a base and related electronic device.
  6. Mitsui, Tomoyuki; Nakashima, Masahiro, Mounting structure with heat sink for electronic component and female securing member for same.
  7. Degner, Brett W.; Reid, Gavin J.; Smith, Brandon S.; Shan, Raymond S., Thermal module accounting for increased board/die size in a portable computer.
  8. Chen, Chun-Chi; Yang, Hong-Cheng; Liu, Jin-Biao; Liu, He-Ping, Toolless locking device.
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