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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0381290 (2006-05-02) |
등록번호 | US-7476570 (2009-01-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 9 |
A method of coupling an integrated circuit (IC) assembly to a printed wiring board (PWB) is provided. The method comprises applying a solder paste to at least one IC assembly interfacial attach pad having a first size on a surface of the IC assembly and applying a solder paste to at least one PWB in
What is claimed is: 1. A method of coupling an integrated circuit (IC) assembly to a printed wiring board (PWB), the method comprising: applying a solder paste to at least one IC assembly interfacial attach pad having a first size on a surface of the IC assembly; applying a solder paste to at least
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