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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0582241 (2006-10-17) |
등록번호 | US-7476963 (2009-01-13) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 17 |
An integrated circuit package assembly formed by stacking flip-chip mounted substrates interleaved with precisely dimensioned spacers and then bonded by injection molding the stack. The sides of the stack are sawed off to expose vias in the substrates, and multilevel-interconnect substrates are prec
What is claimed is: 1. A method of manufacturing a semiconductor assembly, said method comprising: mounting a first semiconductor element on a first substrate including electrical connections; mounting a second semiconductor element on a second substrate including electrical connections; stacking s
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