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Air cooled computer chip 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • A47B-077/08
  • H05K-005/00
  • H01L-023/34
출원번호 US-0505724 (2006-08-17)
등록번호 US-7477516 (2009-01-13)
발명자 / 주소
  • Joshi,Shrikant Mukund
  • Bhatti,Mohinder Singh
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Griffin,Patrick M.
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 16

초록

A cooling assembly includes a housing supporting a nozzle for directing cooling air over an electronic component. A casing rotatably supports a shaft, which in turn, supports a compressor, an expander, and an electric motor, for circulating air and delivering the cooling air to the nozzle. The assem

대표청구항

What is claimed is: 1. A cooling assembly for cooling an electronic component with direct air comprising; a housing, at least one electronic component disposed in said housing, a nozzle supported in said housing for directing cooling air over said electronic component, an open air cycle cooling uni

이 특허에 인용된 특허 (16)

  1. Vinson,Wade D.; Giardina,Jeffery M.; Allen,Joseph R.; Malone,Christopher G.; Patel,Chandrakant; Paquin,David M.; Bargerhuff,Rich, Air distribution system.
  2. Beitelmal, Abdlmonem H; Patel, Chandrakant D., Air jet cooling arrangement for electronic systems.
  3. Stuckert Paul E. (Katonah NY), Air jet powered cooling system for electronic assemblies.
  4. Tang Ping-Huey,TWX ; Tien Chi-Wei,TWX ; Chen Hsin-Pu,TWX, Air-bearing fan.
  5. Patel Chandrakant D. ; Wagner Guy ; Beitelmal Abdlmonem H. ; Chavez Gustavo A., Apparatus and method for air-cooling an electronic assembly.
  6. Anderson Paul H. ; Geddes A. James ; Boyd Thomas A., Cooling duct for a computer cooling system with redundant air moving units.
  7. Lee Richard (7F ; No. 152-1 ; Sec. 7 ; Chung Shan N. Rd. Taipei TWX), Heat dissipating apparatus.
  8. Casebolt, Matthew P., Low profile highly accessible computer enclosure with plenum for cooling high power processors.
  9. Beitelmal, Abdlmonem H.; Patel, Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  10. Beitelmal, Abdlmonem H.; Patel, Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  11. Beitelmal,Abdlmonem H.; Patel,Chandrakant D., Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems.
  12. Patel, Chandrakant D.; Beitelmal, Abdlmonem H.; Bash, Cullen E., Method, apparatus, and system for cooling electronic components.
  13. Sanchez,Eduardo A.; Maveety,James G.; Chrysler,Gregory M., Micro-impeller miniature centrifugal compressor.
  14. Beitelmal,Abdlmonem H.; Patel,Chandrakant D.; Bash,Cullen E., Small form factor air jet cooling system.
  15. Dey,Subhrajit (nmn); Moeleker,Petrus Joannes Joseph; Balan,Chellappa (nmn), System and method for cooling electronic systems.
  16. Anderson, Paul H., Thin server with side vent holes and spacer rail.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Watanabe, Masayuki; Sasabe, Kenji; Wajima, Eiji; Suzuki, Masumi; Aoki, Michimasa, Electronic apparatus and cooling module mounted in that electronic apparatus.
  2. Watanabe, Masayuki; Sasabe, Kenji; Wajima, Eiji; Suzuki, Masumi; Aoki, Michimasa, Electronic apparatus and cooling module mounted in that electronic apparatus.
  3. Flotta, Matteo; Martin, Yves C.; Romankiw, Lubomyr T.; van Kessel, Theodore G., Method and apparatus for chip cooling.
  4. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Parallel thermoelectric heat exchange systems.
  5. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Physically separated hot side and cold side heat sinks in a thermoelectric refrigeration system.
  6. Stifal, Matthew W., System for mounting audio/visual devices or the like from an overhead structure.
  7. Stanley, Marshall; Barus, Daniel, Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency.
  8. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system.
  9. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Thermoelectric heat exchange system comprising cascaded cold side heat sinks.
  10. June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek; Edwards, Jesse W., Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance.
  11. Edwards, Jesse W.; Therrien, Robert Joseph; June, M. Sean, Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance.
  12. Edwards, Jesse W.; June, M. Sean; Therrien, Robert Joseph; Yadav, Abhishek, Two-phase heat exchanger mounting.
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