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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0266842 (2005-11-04) |
등록번호 | US-7489041 (2009-02-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 108 |
An improved wire bond is provided with the bond pads of semiconductor devices and the lead fingers of lead frames or an improved conductive lead of a TAB tape bond with the bond pad of a semiconductor device. More specifically, an improved wire bond is described wherein the bond pad on a surface of
What is claimed is: 1. A semiconductor device assembly comprising: a semiconductor device having surfaces having a desired configuration of bond pads thereon, the desired configuration of bond pads located on a surface of the semiconductor device, and active circuitry connected to the desired confi
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