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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0633517 (2006-12-05) |
등록번호 | US-7490403 (2009-02-17) |
우선권정보 | JP-2002-004185(2002-01-11); JP-2002-067870(2002-03-13); JP-2002-282704(2002-09-27) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 13 |
In a soldering method for soldering an electronic component including a palladium or palladium alloy layer formed on a surface of the electronic component and also including a soldering lead terminal onto a printed wiring board including a soldering land and plated through hole, a solder layer conta
What is claimed is: 1. A method for soldering a printed wiring board including portions to be soldered on opposite surfaces, comprising the steps of: reflow-soldering an electronic component to one surface of the printed wiring board by a lead-free solder containing at least tin, silver, and copper
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