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Substrate holding apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B24B-007/22
  • B24B-007/20
출원번호 US-0452218 (2006-06-14)
등록번호 US-7491117 (2009-02-17)
우선권정보 JP-2000-311071(2000-10-11); JP-2001-013899(2001-01-22)
발명자 / 주소
  • Togawa,Tetsuji
  • Noji,Ikutaro
  • Namiki,Keisuke
  • Yasuda,Hozumi
  • Kojima,Shunichiro
  • Sakurai,Kunihiko
  • Takada,Nobuyuki
  • Nabeya,Osamu
  • Fukushima,Makoto
  • Takayanagi,Hideki
출원인 / 주소
  • Ebara Corporation
대리인 / 주소
    Wenderoth, Lind & Ponack, L.L.P.
인용정보 피인용 횟수 : 4  인용 특허 : 27

초록

The present invention relates to a substrate holding apparatus for holding and pressing a substrate against a polishing surface. The substrate holding apparatus includes a top ring body for holding the substrate, an elastic pad for contacting the substrate, and a support member for supporting the el

대표청구항

What is claimed is: 1. A substrate holding apparatus for holding a substrate and applying a pressing force to press the substrate against a polishing surface, said substrate holding apparatus comprising: a top ring body for holding the substrate, said top ring body being made of a non-magnetic mate

이 특허에 인용된 특허 (27)

  1. Hoshizaki Jon A. ; Williams Roger O. ; Buhler James D. ; Reichel Charles A. ; Hollywood William K. ; de Geus Richard ; Lee Lawrence L., Apparatus for chemical mechanical polishing.
  2. Chen Hsueh-Chung,TWX ; Wu Juan-Yuan,TWX ; Lur Water,TWX, Apparatus for controlling uniformity of polished material.
  3. Steven Zuniga ; Hung Chen, Carrier head for chemical mechanical polishing.
  4. Zuniga Steven ; Chen Hung, Carrier head for chemical mechanical polishing.
  5. Zuniga Steven ; Chen Hung ; Birang Manoocher, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  6. Zuniga Steven M. ; Chen Hung Chih, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  7. Zuniga, Steven; Chen, Hung; Birang, Manoocher, Carrier head for chemical mechanical polishing a substrate.
  8. Tolles, Robert D.; Huey, Sidney, Carrier head for providing a polishing slurry.
  9. Chen Hung ; Zuniga Steven M., Carrier head including a flexible membrane and a compliant backing member for a chemical mechanical polishing apparatus.
  10. Perlov Iiya ; Gantvarg Eugene ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  11. Perlov Ilya ; Gantvarg Eugene ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  12. Steven M. Zuniga ; Manoocher Birang ; Hung Chen ; Sen-Hou Ko, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  13. Zuniga Steven M. ; Birang Manoocher ; Chen Hung ; Ko Sen-Hou, Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system.
  14. Shamouilian Sam ; Shendon Norm, Carrier head with a layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system.
  15. Steven M. Zuniga, Carrier head with controllable pressure and loading area for chemical mechanical polishing.
  16. Zuniga Steven M. ; Chen Hung Chih ; Birang Manoocher ; Wijekoon Kapila ; Ko Sen-Hou, Carrier head with local pressure control for a chemical mechanical polishing apparatus.
  17. Steven M. Zuniga ; Hung Chih Chen ; Ming Kuie Tseng, Carrier head with multi-part flexible membrane.
  18. Shendon Norm (San Carlos CA), Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control.
  19. Zuniga, Steven; Birang, Manoocher, Closed-loop control of wafer polishing in a chemical mechanical polishing system.
  20. Mack Kenneth D., Method and apparatus for chemical-mechanical polishing.
  21. Zuniga, Steven M.; Chen, Hung Chih; Tseng, Ming Kuie, Methods for carrier head with multi-part flexible membrane.
  22. Numoto Minoru,JPX ; Inaba Takao,JPX ; Sakai Kenji,JPX ; Terashita Hisashi,JPX ; Satoh Manabu,JPX, Polishing apparatus.
  23. Ohashi Hiroyuki (Kamakura JPX) Miyashita Naoto (Yokohama JPX) Katakabe Ichiro (Yokohama JPX) Tsukihara Tetsuya (Kitakyushu JPX), Polishing apparatus of semiconductor wafer.
  24. Mitchel Fred E. ; Adams John A. ; Bibby Thomas Frederick A., Semiconductor wafer polishing apparatus with a variable polishing force wafer carrier head.
  25. Black Andrew J. ; Vines Landon, Temperature control carrier head for chemical mechanical polishing process.
  26. Muramatsu Tomoaki,JPX ; Yoshida Takashi,JPX, Ultra flat polishing.
  27. Kobayashi Hiroyuki (Omiya JPX) Miyairi Hiroo (Omiya JPX) Endo Osamu (Omiya JPX), Wafer polishing apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Togashi, Shingo, Elastic membrane and substrate holding apparatus.
  2. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  3. Fukushima, Makoto; Yasuda, Hozumi; Nabeya, Osamu; Watanabe, Katsuhide; Namiki, Keisuke, Elastic membrane for semiconductor wafer polishing.
  4. Togawa, Tetsuji; Noji, Ikutaro; Namiki, Keisuke; Yasuda, Hozumi; Kojima, Shunichiro; Sakurai, Kunihiko; Takada, Nobuyuki; Nabeya, Osamu; Fukushima, Makoto; Takayanagi, Hideki, Substrate holding apparatus.
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