$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Heat dissipation device having fixing bracket 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
출원번호 US-0781706 (2007-07-23)
등록번호 US-7495923 (2009-02-24)
발명자 / 주소
  • Peng,Xue Wen
  • Chen,Rui Hua
출원인 / 주소
  • Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd.
  • Foxconn Technology Co., Ltd.
대리인 / 주소
    Niranjan,Frank R.
인용정보 피인용 횟수 : 6  인용 특허 : 8

초록

A heat dissipation device for an add-on card in a computer enclosure includes a heat sink mounted on the add-on card and a fixing bracket. The fixing bracket includes a connecting portion fixed to the heat sink and a securing portion for being fixed to a panel of the computer enclosure and a mounti

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat dissipation device for an add-on card in a computer enclosure, comprising: a heat sink adapted to be mounted to the add-on card and thermally connecting with electronic components of the added-on card; a fixing bracket connecting with the heat sink and adapted for bein

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. Meir, Ronen, Active cooling system for CPU and semiconductors also enabling thermal acceleration.
  2. Han, Tai Sheng, Graphics card apparatus with improved heat dissipation.
  3. Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipating apparatus for computer add-on cards.
  4. Lo, Chih-Ching; Chen, Ching-Hung; Chen, Cheng-Cheng, Heat dissipating apparatus for interface cards.
  5. Lee,Hsieh Kun; Peng,Xue Wen; Chen,Rui Hua, Heat dissipation device.
  6. Peter Cuong Dac Ta ; Vernon P. Bollesen, Heat sink assembly having inner and outer heatsinks.
  7. Koenen David J. (Houston TX), Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board.
  8. Refai Ahmed,Gamal; Sun,Xiaohua H.; Osqueizadeh,Nima; Lakhani,Salim; Loro,Jim E.; Shepherd Murray,A. Mei Lan; Lau,Ross, Thermal management apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (6)

  1. Chou, Ming Der; Chang, Yao Tin, Heat dissipation assembly for graphics card and blade server using the same.
  2. Li, Jun-Hai; Peng, Xue-Wen, Heat dissipation device.
  3. Han, Tai-Sheng, Heat dissipation device for display card.
  4. Memon, Anwar Noor, Modular thermal management system for graphics processing units.
  5. Kim, Dokyun; Reinke, Karl, Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card.
  6. Kim, Dokyun; Reinke, Karl, Mounting structure and method for dissipating heat from a computer expansion card.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로