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Cold plate stability 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0741852 (2007-04-30)
등록번호 US-7499279 (2009-03-03)
발명자 / 주소
  • Campbell,Levi A.
  • Colbert,John L.
  • Ellsworth, Jr.,Michael J.
  • Sinha,Arvind K.
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Cantor Colburn LLP
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 18

초록

A cold plate assembly includes a cold plate with at least two plumbing ports. The cold plate assembly further includes a spring plate assembly, which applies an actuation load to the cold plate. The actuation load is configured to mechanically actuate the cold plate to a module.

대표청구항

What is claimed is: 1. A method for providing cold plate stability, comprising: placing the cold plate in contact with a module; applying an actuation load to the cold plate via a spring plate assembly, the spring plate assembly comprising a spring plate and a spring pin moveable in a slot of the s

이 특허에 인용된 특허 (18)

  1. Umezawa, Kazuhiko, Cooling system for IC package.
  2. Depew David T. (Port Crane NY), Electrical assembly with deformable bridge printed circuit board.
  3. Choudhury Apurba ; Swain Miles F., Enhanced mounting hardware for a circuit board.
  4. Chao-Fan Chu Richard (Poughkeepsie NY) Ellsworth ; Jr. Michael J. (Poughkeepsie NY) Goth Gary F. (Pleasant Valley NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY) Zumbrunnen Michael L. (Poughkeepsie NY), Enhanced multichip module cooling with thermally optimized pistons and closely coupled convective cooling channels.
  5. Long,David C.; Daves,Glenn G.; Edwards,David L.; Hering,Ronald L.; Iruvanti,Sushumna; Marston,Kenneth C.; Miller,Jason S., Flexure plate for maintaining contact between a cooling plate/heat sink and a microchip.
  6. Lee,Hsieh Kun; Xia,Wellint; Lee,Toly; Wang,Gen Cai, Heat sink clip with pressing post.
  7. Mongia,Rajiv K.; Pokharna,Himanshu; DiStefano,Eric; McEuen,Shawn S.; Wilk,Brian A., IC coolant microchannel assembly with integrated attachment hardware.
  8. Chrysler,Gregory M.; Prasher,Ravi, Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon.
  9. Cromwell, Stephen D.; Augustin, Thomas J., Land grid array assembly using a compressive liquid.
  10. Wilson,Michael J.; Wattelet,Jonathan; Lightner,Donald; DeKeuster,Richard; Dubble,Ernest H.; Baldassarre,Gregg J., Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism.
  11. Cepeda Rizo,Juan; Esmailpour,Mohsen; Teneketges,Nicholas J., Liquid immersion cooled multichip module.
  12. Tustaniwskyj Jerry Ihor ; Babcock James Wittman ; Bumann Richard Leigh, Mechanical assembly for regulating the temperature of an electronic device which incorporates a single leaf spring for self-alignment plus a low initial contact force and a low profile.
  13. Cromwell S. Daniel, Method and apparatus for electrical and mechanical attachment, and electromagnetic interference and thermal management of high speed, high density VLSI modules.
  14. Bonde Wayne L. (Livermore CA) Contolini Robert J. (Pleasanton CA), Microchannel heat sink assembly.
  15. Johnson Philip A. (Melrose MA) McCarthy Alfred F. (Belmount NH), Self-fastened heat sinks.
  16. Vetter,Stephan Michael; Parisi,Mark Joseph, Simplified mounting configuration that applies pressure force to one central location.
  17. Cosley, Michael R.; Fischer, Richard L.; Thiesen, Jack H.; Willen, Gary S., Small scale chip cooler assembly.
  18. Bonomo,Paul; Andberg,John, Using a leaf spring to attach clamp plates with a heat sink to both sides of a component mounted on a printed circuit assembly.

이 특허를 인용한 특허 (13)

  1. Fan, Xiaobo; Hennecke, Mark D.; Heath, Taliver Brooks, Accurate power allotment.
  2. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Computer and data center load determination.
  3. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Computer and data center load determination.
  4. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Computer and data center load determination.
  5. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Data center load monitoring for utilizing an access power amount based on a projected peak power usage and a monitored power usage.
  6. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Load control in a data center.
  7. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Load control in a data center.
  8. Fan, Xiaobo; Hennecke, Mark D.; Heath, Taliver Brooks, Method of correlating power in a data center by fitting a function to a plurality of pairs of actual power draw values and estimated power draw values determined from monitored CPU utilization of a statistical sample of computers in the data center.
  9. Weber, Wolf-Dietrich; Fan, Xiaobo; Barroso, Luiz Andre, Powering a data center.
  10. Colgan, Evan G.; Gaynes, Michael A.; Zitz, Jeffrey A., Semiconductor device cooling module.
  11. Hsieh, Cindy H., Snap-mounted and pluggable optoelectronic module.
  12. Kim, Tae Wan, Socket for testing main board having water-cooled cooler fixing structure.
  13. Talkin, David; Brooks, Alec, Supplying grid ancillary services using controllable loads.
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