과제명
NTIS 과제연계
과제기간
총연구비
- 검색어에 아래의 연산자를 사용하시면 더 정확한 검색결과를 얻을 수 있습니다.
- 검색연산자
| 검색연산자 | 기능 | 검색시 예 |
|---|---|---|
| () | 우선순위가 가장 높은 연산자 | 예1) (나노 (기계 | machine)) |
| 공백 | 두 개의 검색어(식)을 모두 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (나노 기계) 예2) 나노 장영실 |
| | | 두 개의 검색어(식) 중 하나 이상 포함하고 있는 문서 검색 | 예1) (줄기세포 | 면역) 예2) 줄기세포 | 장영실 |
| ! | NOT 이후에 있는 검색어가 포함된 문서는 제외 | 예1) (황금 !백금) 예2) !image |
| * | 검색어의 *란에 0개 이상의 임의의 문자가 포함된 문서 검색 | 예) semi* |
| "" | 따옴표 내의 구문과 완전히 일치하는 문서만 검색 | 예) "Transform and Quantization" |
연합인증
연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.
이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.
연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.
한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.
다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)
연합인증 절차는 다음과 같습니다.
최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용
그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용
연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.
이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.
연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.
한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.
다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)
연합인증 절차는 다음과 같습니다.
최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용
그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용
연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기
특허 상세정보
Heat sinks for dissipating a thermal load
| 국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC7판) | H05K-007/20 |
| 미국특허분류(USC) | 361/704; 361/699; 165/080.3; 165/080.4 |
| 출원번호 | US-0038671 (2008-02-27) |
| 등록번호 | US-7505272 (2009-03-17) |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 | |
| 대리인 / 주소 |
|
| 인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 12 |
초록
Heat sinks for dissipating a thermal load are disclosed that include: a heat sink base capable of receiving a thermal load from a thermal source; heat-dissipating fins mounted on the heat sink base, each heat-dissipating fin enclosing a hollowed cavity inside the heat-dissipating fin; and a thermal transport within the hollowed cavity of each heat-dissipating fin, the thermal transport capable of convectively transferring the thermal load along a convective heat path within each heat-dissipating fin. Heat sinks for dissipating a thermal load may also inc...
대표
청구항
What is claimed is: 1. A heat sink for dissipating a thermal load, the heat sink comprising: a heat sink base capable of receiving a thermal load from a thermal source; heat-dissipating fins mounted on the heat sink base, each heat-dissipating fin enclosing a hollowed cavity inside the heat-dissipating fin; a thermal transport within the hollowed cavity of each heat-dissipating fin, the thermal transport capable of convectively transferring the thermal load along a convective heat path within each heat-dissipating fin; a pair of electrodes inside each h...
이 특허에 인용된 특허 (12)
- Ghoshal,Uttam; Miner,Andrew Carl. Cooling of electronics by electrically conducting fluids. USP2006117131286.
- Kuznetsov Stephen B. (Pittsburgh PA). Double-sided electromagnetic pump with controllable normal force for rapid solidification of liquid metals. USP1987014635705.
- Maveety, James G.; Chrysler, Gregory M.; Garner, Michael C.. Embedded liquid pump and microchannel cooling system. USP2004086785134.
- Raj Kuldip (Merrimac NH) Moskowitz Ronald (Hollis NH). Ferrofluid-cooled electromagnetic device and improved cooling method. USP1995105462685.
- Lanchao Lin ; John E. Leland ; Richard J. Harris. Finned heat exchanger. USP2002066397931.
- Michael Philip Brownell ; James G. Maveety. Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink. USP2002066410982.
- Calaman, Douglas P.; Connors, Matthew J.. Liquid cooled heat exchanger with enhanced flow. USP2004046719039.
- Visser Roy Alan. Liquid-cooled baffle series/parallel heat sink. USP1998115841634.
- Mayer Arnold H. (Dayton OH). Magnetic two-phase thermosiphon. USP1983014366857.
- Hamilton Robin E. ; Kennedy Paul G. ; Vale Christopher R.. Non-mechanical magnetic pump for liquid cooling. USP1998065763951.
- Oyamada,Takashi. Telecommunication device including a housing having improved heat conductivity. USP2006057040383.
- Reyzin, Ilya; Bhatti, Mohinder Singh; Ghosh, Debashis; Joshi, Shrikant Mukund. Thermosiphon for electronics cooling with high performance boiling and condensing surfaces. USP2003076588498.
