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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0040989 (2005-01-21) |
등록번호 | US-7506682 (2009-03-24) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 10 인용 특허 : 20 |
A fluid heat exchanger assembly cools an electronic device with a cooling fluid supplied from a heat extractor (R, F) to an upper portion of a housing. A refrigerant is disposed in a lower portion of the housing for liquid-to-vapor transformation. A partition divides the upper portion of the housing
What is claimed is: 1. A fluid heat exchanger assembly for cooling an electronic device with a liquid coolant supplied from a heat extractor (R, F) and comprising; a housing having an inlet and an outlet and an upper portion and a lower portion with said inlet and said outlet being in said upper po
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