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Mechanical assembly to support orthogonal airflow devices in a normal airflow slot of a server chassis 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0460794 (2006-07-28)
등록번호 US-7508664 (2009-03-24)
발명자 / 주소
  • Holland,William Gavin
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation
대리인 / 주소
    Byrd,Cynthia
인용정보 피인용 횟수 : 11  인용 특허 : 21

초록

An assembly that facilitates the use of modules requiring orthogonal airflow in a chassis providing normal airflow. Partitions within the housing direct ambient airflow from the front air inlet, through the modules, and out the rear air exhaust. The housing and partitions define first and second ver

대표청구항

The invention claimed is: 1. An apparatus for facilitating the use of electronic modules requiring orthogonal airflow in a chassis providing normal airflow, the apparatus comprising: a housing having a front face including at least one an air inlet, a rear face having air exhaust, and a plurality o

이 특허에 인용된 특허 (21)

  1. Vinson,Wade D.; Giardina,Jeffery M.; Allen,Joseph R.; Malone,Christopher G.; Patel,Chandrakant; Paquin,David M.; Bargerhuff,Rich, Air distribution system.
  2. Chen,Richard, Air shroud for dissipating heat from an electronic component.
  3. Gourdine Meredith C. (Houston TX), Apparatus and method for cooling heat generating electronic components in a cabinet.
  4. Baker, David A.; Bross, Kevin W., Chassis cooling system.
  5. Wolf Horst (Albershausen DEX) Blsl Karl (Sssen DEX), Cooling apparatus for an electrical cabinet of a textile machine.
  6. Osakabe Hiroyuki (Chita-gun JPX) Kawaguchi Kiyoshi (Toyota JPX) Suzuki Masahiko (Hoi-gun JPX), Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant.
  7. Wei, Jie, Cooling system and electronic apparatus having the same.
  8. Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Atarashi Takayuki (Tsuchiura JPX) Daikoku Takahiro (Ushiku NY JPX) Kobayashi Satomi (New York NY) Zushi Shizuo (Hadano JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Iwai Susu, Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system.
  9. Hall,Shawn Anthony, Cooling using complimentary tapered plenums.
  10. John McKeen ; Willie Braun, Equipment enclosure having separate compartments cooled by separate cooling airflows.
  11. Rees Fenton ; Rinehart Larry, Forced air cooler system.
  12. Perkins ; Calvin C., Heat exchanger structure for electronic apparatus.
  13. Yeu Lih Lin TW; Carey Lai TW; Zili Zhang CN, Heat removal system.
  14. Higgins ; III. Leo M. (Middleboro MA), Heat sink apparatus.
  15. Malone, Christopher G.; Abbott, Ryan, Heat sink apparatus with air duct.
  16. Chrysler Gregory M. (Poughkeepsie NY) Chu Richard Chao-Fan (Poughkeepsie NY) Simmons Robert E. (Poughkeepsie NY), Immersion cooled circuit module with improved fins.
  17. Mok, Lawrence S., Method of constructing a multicomputer system.
  18. Germagian,Mark; VanGilder,James; Dudek,Jason, Rack height cooling.
  19. Lucero,Christopher D.; Leija,Javier, Reconfigurable airflow director for modular blade chassis.
  20. Crippen, Martin Joseph; Matteson, Jason Aaron; Trumbo, Brian Alan, Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal.
  21. Matthias Gregory H. (Bonita CA), Split door thrust reverser for fan jet aircraft engines.

이 특허를 인용한 특허 (11)

  1. Womac, David J.; Papakos, Kimon; Blakemore, Scott A., Apparatus, system, and method for venting a chassis.
  2. Shaul, Kenneth Dale; Farshchian, Soheil; Bannon, Roy Micheal; Chen, Angela; Beck, Jonathan D., Blower tray.
  3. Shaul, Kenneth Dale; Farshchian, Soheil; Bannon, Roy Micheal; Chen, Angela; Beck, Jonathan D., Blower tray.
  4. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
  5. Asakura, Ken, Cooling structure for electric device.
  6. Beauchamp, William Norris; Dittus, Karl Klaus; Scott, III, Whitcomb Randolph; Xu, Jean Jidong, Duct system for high power adapter cards.
  7. Straznicky, Ivan; Ratliff, William Edward, Fluid cooled enclosure for circuit module apparatus and methods of cooling a conduction cooled circuit module.
  8. Shabany, Younes; Yum, Hans; Collis, Todd; Bisbikis, Steve; Koo, Steve; Miller, Kieran, Increasing air inlet/outlet size for electronics chassis.
  9. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E., Manifold for controlling airflow within an explosion-proof enclosure.
  10. Manahan, Joseph Michael; DeCarr, Graig E.; Haselbacher, Hans D., Shroud for an electrical enclosure.
  11. Lau, Michael; Purtell, Julia; Reents, Jeffrey Mark, Split airflow cooling module.
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