최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | US-0182311 (2005-07-16) |
등록번호 | US-7510639 (2009-03-31) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 9 인용 특허 : 15 |
Plating baths containing a mixture of leveling agents, where the mixture includes a first level agent having a first diffusion coefficient and a second leveling agent having a second diffusion coefficient, are provided. Such plating baths deposit a metal layer, particularly a copper layer, that is s
What is claimed is: 1. An electroplating bath comprising a source of copper ions, an electrolyte, and a leveling agent mixture, the leveling agent mixture comprising a first leveling agent having a first mobility and a second leveling agent having a second mobility, wherein the first mobility is le
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.