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Method and apparatus for heat processing of substrate

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F27D-005/00
출원번호 UP-0229555 (2005-09-20)
등록번호 US-7517217 (2009-07-01)
우선권정보 JP-2000-283407(2000-09-19)
발명자 / 주소
  • Deguchi, Masatoshi
  • Sekimoto, Eiichi
  • Asaka, Koichi
  • Matsuyama, Yuji
출원인 / 주소
  • Tokyo Electron Limited
대리인 / 주소
    Rader, Fishman & Grauer, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 15

초록

The present invention relates to a method for heat processing of a substrate having the step of baking a substrate, on which a coating film is formed, at a predetermined high temperature, comprising a first step of increasing the substrate from a predetermined low temperature to a predetermined inte

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat processing apparatus for subjecting a substrate on which a coating film is formed to heat processing, comprising: a first heating plate for mounting a substrate thereon and heating the substrate to a first predetermined temperature lower than a reaction temperature of

이 특허에 인용된 특허 (15)

  1. Shinichi Hayashi JP; Shinji Nagashima JP, Apparatus for forming coating film.
  2. You, Lu; Hopper, Dawn; Huang, Richard J., Apparatus for manufacturing planar spin-on films.
  3. Pancham,Ian A.; Nguyen,Son T.; Rosen,Gary J., Apparatus to improve wafer temperature uniformity for face-up wet processing.
  4. Yoshioka Kazutoshi,JPX, Baking apparatus and baking method.
  5. Koji Sakai JP, Coating film formation apparatus and aging process apparatus.
  6. Kido,Kazuhiro; Umeki,Mamoru, Heat developing method and heat developing apparatus.
  7. Shirakawa,Eiichi; Sata,Nobuyuki, Heat treatment apparatus.
  8. You Lu ; Hopper Dawn ; Streck Christof, Hot plate cure process for BCB low k interlevel dielectric.
  9. Yoshioka Kazutoshi,JPX ; Ogata Kunie,JPX, Method and apparatus for coating resist and developing the coated resist.
  10. Nobuhide Yamada JP; Rempei Nakata JP; Hideshi Miyajima JP; Motonobu Kawai JP, Method for manufacturing semiconductor device.
  11. Nozaki Koji,JPX ; Yano Ei,JPX, Negative-type resist composition and process for forming resist patterns.
  12. Fujiyama Shigemi (Kanagawa JPX) Yamaguchi Kazunobu (Kanagawa JPX) Sago Hiroyoshi (Kanagawa JPX), Rotary-cup liquid supply device.
  13. Stewart David R. (Sacramento CA), Spincup with a wafer backside deposition reduction apparatus.
  14. Shirakawa, Eiichi; Takei, Toshichika, Substrate processing apparatus and substrate processing method.
  15. Johnsgard Kristian E. ; Mattson Brad S. ; McDiarmid James ; Zeitlin Vladimir J., System and method for thermal processing of a semiconductor substrate.

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. Reichmuth, Bruno; Meisser, Claudio, Hotplate with lifting elements.
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