최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0881788 (2004-06-30) |
등록번호 | US-7518872 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 15 |
A bottom loaded assembly for securing heat sinks to printed circuit boards may use a preloaded spring. The preloaded spring may be positioned on one side of the printed circuit board and the heat sink may be positioned on the opposite side.
What is claimed is: 1. A heat sink assembly comprising: a printed circuit board having a pair of opposed sides; a heat sink secured on one side of said printed circuit board; and a preloaded spring assembly on the opposite side of said circuit board, said spring assembly including two separate spri
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.