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Heat sink 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 UP-0747482 (2007-05-11)
등록번호 US-7522422 (2009-07-01)
우선권정보 JP-2004-061146(2004-03-04)
발명자 / 주소
  • Chiba, Hiroshi
  • Ogushi, Tetsuro
  • Yamada, Akira
  • Yamabuchi, Hiroshi
출원인 / 주소
  • Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
대리인 / 주소
    Sughrue Mion, PLLC
인용정보 피인용 횟수 : 7  인용 특허 : 13

초록

A low-cost heat sink easy to assemble which is designed to be mounted on a power semiconductor module (5) through the medium of cooling water includes a base member (1), a heat sink body (2) superposed on the base member (1) to form in cooperation with the base member (1) a passage through which the

대표청구항

What is claimed is: 1. A heat sink mounted on a heat radiation part through the medium of a coolant, comprising: a base member; a heat sink body formed in a frame shape having an outer frame surrounding an inner frame, the outer frame having a greater height (T) than a height (T1) of the inner fram

이 특허에 인용된 특허 (13)

  1. Messina Gaetano P. (Hopewell Junction NY) Brewster Robert A. (Poughkeepsie NY) Kara Theodore J. (Poughkeepsie NY) Song Seaho (Highland NY), Apparatus for cooling integrated circuit chips.
  2. Takahiro Daikoku JP; Junri Ichikawa JP; Atsuo Nishihara JP; Kenichi Kasai JP, Device and method for cooling multi-chip modules.
  3. Batchelder John Samual, Fluid transmissive moderated flow resistance heat transfer unit.
  4. Gregory T. Wyler ; Peter B. Favini ; Blaine C. Wotring ; Bibek Chapagain, Folded fin heat sink and fan attachment.
  5. Wilson,Michael J.; Wert,Kevin L.; Wattelet,Jonathan; DeKeuster,Richard; Lightner,Donald, Forced fluid heat sink.
  6. Sui-Lin Lim GB, Generic external portable cooling device for computers.
  7. Frankeny Richard F. (Elgin TX) Hermann Karl (Austin TX), Heat sink for utilization with high density integrated circuit substrates.
  8. Rubenstein, Brandon A., Heat sink hold-down with fan-module attach location.
  9. Chrysler,Gregory M.; Prasher,Ravi, Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon.
  10. Arai Masatsugu (Ibaraki JPX) Kohno Akiomi (Ibaraki JPX) Hatada Toshio (Tsuchiura JPX) Kondo Yoshihiro (Hadano JPX) Komatsu Toshihiro (Ibaraki JPX) Otsuka Kanji (Higashiyamoto JPX) Shirai Yuji (Kodair, LSI package cooling heat sink, method of manufacturing the same and LSI package to which the heat sink is mounted.
  11. Thayer,John G.; Wert,Kevin L.; North,Mark T.; Schaeffer,C. Scott, Porous media cold plate.
  12. Kehret, William E.; Smith, Dennis H., Ruggedized electronics enclosure.
  13. Horvath Joseph L. (Poughkeepsie NY), Thermal conduction element for semiconductor devices.

이 특허를 인용한 특허 (7)

  1. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant.
  2. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant.
  3. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser fin structures facilitating vapor condensation cooling of coolant.
  4. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Condenser structures with fin cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant.
  5. Campbell, Levi A.; Chu, Richard C.; Ellsworth, Jr., Michael J.; Iyengar, Madhusudan K.; Simons, Robert E., Cooled electronic module with pump-enhanced, dielectric fluid immersion-cooling.
  6. Hsieh, Cheng-Wen; Liao, Wen-Neng, Fluid heat exchange apparatus with recirculating structure.
  7. Myers, Bruce A.; Chengalva, Suresh K.; Peugh, Darrell E., Heat-dissipating component having stair-stepped coolant channels.
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