최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
---|---|
국제특허분류(IPC7판) |
|
출원번호 | UP-0860590 (2007-09-25) |
등록번호 | US-7528493 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
|
출원인 / 주소 |
|
대리인 / 주소 |
|
인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 10 |
A damascene wire and method of forming the wire. The method including: forming a mask layer on a top surface of a dielectric layer; forming an opening in the mask layer; forming a trench in the dielectric layer where the dielectric layer is not protected by the mask layer; recessing the sidewalls of
What is claimed is: 1. A structure, comprising: a core electrical conductor having a top surface, an opposite bottom surface and sides between said top and bottom surfaces; a dielectric liner formed on said sides of said core electrical conductor; an electrically conductive liner in direct physical
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.