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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0847302 (2007-08-29) |
등록번호 | US-7529090 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 5 인용 특허 : 9 |
A heat dissipation device includes a heat sink and two conductor bases. The heat sink includes two base plates attached to a graphics card and thermally connecting with two graphics processing units (GPUs) mounted on the graphics card, and a plurality of fins soldered on tops of the base plates. The
What is claimed is: 1. A heat dissipation device for dissipating heat generated by electronic components mounted on an add-on card, comprising: a heat sink comprising a base plate attached to the add-on card and thermally connecting with a primary electronic component mounted on the added-on card a
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