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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0781256 (2007-07-22) |
등록번호 | US-7550315 (2009-07-01) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 34 |
A semiconductor package includes a substrate formed of a board material, a semiconductor die bonded to the substrate, and an encapsulant on the die. The package also includes an array of external contacts formed as multi layered metal bumps that include a base layer, a bump layer, and a non-oxidizin
What is claimed is: 1. A method for fabricating a semiconductor package comprising: providing a substrate having a first side, an opposing second side, a first bonding site on the first side and a second bonding site on the second side in electrical communication with the first bonding site; formin
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