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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0395697 (2006-03-31) |
등록번호 | US-7556089 (2009-07-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 4 |
The invention provides a fluid heat exchange assembly comprising a housing containing a liquid refrigerant presenting a surface. A tube is coiled in adjacent coils around an axis parallel to the surface of the liquid refrigerant with a first sector of each coil disposed below the liquid surface and
What is claimed is: 1. A fluid heat exchanger assembly for cooling an electronic device comprising; a housing having a lower portion holding a liquid refrigerant for undergoing a liquid-to-vapor-condensate cycle within said housing and presenting a surface for liquid-to-vapor transformation, wherei
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