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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0760458 (2007-06-08) |
등록번호 | US-7569473 (2009-08-24) |
우선권정보 | SG-200201290-4(2002-03-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 169 |
Apparatus and methods are disclosed relating to semiconductor assemblies. A semiconductor assembly includes an interposer which may be constructed from a flexible material, such as a polyimide tape. A pattern of conductive traces disposed on a first surface of the interposer is in electrical communi
What is claimed is: 1. A method of forming a semiconductor assembly comprising: forming an interposer body having first and second surfaces; disposing at least one conductor on the first surface of the interposer body; forming at least one recess from the second surface passing through the interpos
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