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Housing for accommodating microwave devices having an insulating cup member 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/02
출원번호 UP-0213300 (2005-08-26)
등록번호 US-7569933 (2009-08-24)
발명자 / 주소
  • Schlomann, Herbert W.
출원인 / 주소
  • Electro Ceramic Industries
대리인 / 주소
    Howard IP Law Group, PC
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 12

초록

A housing for accommodating a microwave device having an insulating cup member.

대표청구항

What is claimed is: 1. A housing for accommodating a microwave device, comprising: a metallic base member having a lower portion, and having a top and bottom surface, a central pedestal member extending from the top surface, said pedestal member having a device top surface for accommodating said mi

이 특허에 인용된 특허 (12)

  1. Suzuki Go (Nagoya JPX) Michisita Kazuo (Fujiyoshida JPX), Ceramic structural body and a method of manufacturing the same.
  2. Olenick John A. (Columbia MD) Timberlake Allen B. (Columbia MD), Co-fired ceramic package for a power circuit.
  3. Bloom Terry R. (Middlebury IN), Electrically conductive, hermetic vias and their use in high temperature chip packages.
  4. Atsushi Nakagawa JP; Kenichi Watanabe JP, Gunn diode, NRD guide gunn oscillator, fabricating method of gunn diode and structure for assembly of the same.
  5. Miller Wilson N. (Anaheim CA) Gray Ormal E. (Placentia CA), Hermetically sealable package for hybrid solid-state electronic devices and the like.
  6. Schulman Joseph H. ; Canfield Lyle Dean, Hermetically sealed electrical feedthrough for use with implantable electronic devices.
  7. Stark, David H., Hermetically sealed micro-device package using cold-gas dynamic spray material deposition.
  8. Heitzmann Michel (Paris FRX), Method of fabricating a varactor/oscillator diode module for a tunable oscillator.
  9. Nakahashi Masako (Tokyo JPX) Shirokane Makoto (Tokyo JPX) Takeda Hiromitsu (Tokyo JPX) Yamazaki Tatsuo (Tokyo JPX) Okutomi Tsutomu (Yokohama JPX) Niwa Shozi (Sagamihara JPX) Okawa Mikio (Tama JPX) Ho, Method of manufacturing a semiconductor device.
  10. Richardson Eric F. (Sunnyvale CA) Brody Paul J. (Palo Alto CA), Microwave integrated circuit package to eliminate alumina substrate cracking and method.
  11. Allen Barry R. ; DuPrey Randall J. ; Pinneo George G. ; Moriarty Daniel T., Millimeter wave ceramic-metal feedthroughs.
  12. Heitzmann Michel (Combs la Ville FRX) Boudot Marianne (Clichy FRX), Pre-matched module for an ultra-high frequency diode with high heat dissipation.
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