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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0960742 (2007-12-20) |
등록번호 | US-7576986 (2009-08-31) |
우선권정보 | CN-2007 2 0200476 U(2007-06-15) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 6 |
An exemplary thermal dissipating device is for cooling an electronic component of a circuit board. The thermal dissipating device includes a heat conductive plate with a first side and a second side opposite to the first side, a plurality of heat pipes, and a plurality of fin arrays. The heat condu
What is claimed is: 1. A thermal dissipating device for cooling an electronic component of a circuit board, the thermal dissipating device comprising: a heat conductive plate comprising a first side closely contacting with the electronic component, and a second side opposite to the first side, the
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