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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0821715 (2004-04-08) |
등록번호 | US-7579269 (2009-09-08) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 3 인용 특허 : 83 |
Spring contact elements are fabricated by depositing at least one layer of metallic material into openings defined in masking layers deposited on a surface of a substrate which may be an electronic component such as an active semiconductor device. Each spring contact element has a base end, a contac
What is claimed is: 1. A method of making electrical connections between a first electronic component and a second electronic component, comprising: fabricating a plurality of spring contact elements directly upon the first .electronic component, the spring contact elements each having a tip end wh
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