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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0848837 (2007-08-31) |
등록번호 | US-7579678 (2009-09-08) |
우선권정보 | JP-P2006-239499(2006-09-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 1 인용 특허 : 3 |
A semiconductor microphone unit includes a semiconductor microphone chip having a diaphragm covering an inner hole of a support. The support is adhered onto the surface of a support substrate whose thermal expansion coefficient higher than the thermal expansion coefficient of the support via a ther
What is claimed is: 1. A semiconductor microphone unit comprising: a semiconductor microphone chip that has a diaphragm covering an inner hole of a support; and a support substrate whose thermal expansion coefficient is higher than the thermal expansion coefficient of the support, wherein the suppo
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