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특허 상세정보

Interface assembly for thermally coupling a data acquisition system to a sensor array

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) G01T-001/24    G01T-001/00   
미국특허분류(USC) 250/370.15
출원번호 UP-0560873 (2006-11-17)
등록번호 US-7586096 (2009-09-22)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Christian, Joseph J.
인용정보 피인용 횟수 : 1  인용 특허 : 17
초록

An interface assembly for a sensor array is provided. The interface assembly may be made up of an integrated circuit package thermally coupled to the sensor array. The interface assembly may include a temperature control system for controlling the temperature of the sensor array. The temperature control system includes a temperature sensor for sensing a temperature variation of each sensor of the sensor array from an initial temperature beyond a predetermined threshold. A temperature controller is coupled to each temperature sensor and receives an output...

대표
청구항

The invention claimed is: 1. A system comprising: a sensor array based on a given sensing modality; at least one integrated circuit for providing a desired signal conditioning to a plurality of analog signals from the sensor array, wherein the at least one integrated circuit is directly mounted on to the sensor array establishing thermal coupling there between; and at least one temperature sensor configured to sense temperature variation affecting the sensor array, the at least one temperature sensor disposed in a location selected from at least one of ...

이 특허에 인용된 특허 (17)

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