[특허]Method of making semiconductor device

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-021/50 H01L-021/02
출원번호	UP-0204502 (2008-09-04)
등록번호	US-7588962 (2009-09-24)
우선권정보	JP-2001-287076(2001-09-20)
발명자 / 주소	Tajima, Masaya Kogiso, Katsuya Watanabe, Mitsuo Matsubara, Toshiki Sato, Kenji
출원인 / 주소	Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho
대리인 / 주소	Carstens & Cahoon LLP
인용정보	피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 10

초록 ▼

A method for manufacturing a semiconductor device that includes a housing, formed of a polyamide-series thermoplastic resin, and a semiconductor package sealed in the housing, which is formed of a thermosetting epoxy resin. The surface of the package is modified by UV-irradiation to have adhesive properties to polyamide. A plurality of connector terminals extend from the package and housing in parallel. A portion of the terminals is also sealed in the housing together with the package. Thus, the device is easily produced by insert molding and has excellent moisture resistance.

대표청구항 ▼

We claim: 1. A method of making a semiconductor device comprising: (a) UV-irradiating a semiconductor package formed of thermosetting epoxy resin to modify its surface to be adhesive to polyamide; (b) placing said semiconductor package in a die; and (c) filling a space in said die with melted polyamide or a melted thermoplastic resin including polyamide to seal said semiconductor package by insert molding, wherein said melted polyamide or thermoplastic resin including polyamide hardens to form a housing around said semiconductor package. 2. A method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polymer alloy of polyamide and polyphenylene sulfide. 3. A method according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a polymer alloy of polyamide and polybutylene telephthalate.

이 특허에 인용된 특허 (10)

Wang Dong D. (Gifu JPX) Asai Motoo (Gifu JPX), Adhesives, adhesive layers for electroless plating and printed circuit boards.
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Motoi, Koji; Matsuo, Ryuichi; Muranaka, Takeshi; Murata, Takumi, Composite material and synthetic sleeper using the composite material.
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Wang, Dong Dong; Asai, Motoo, Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent.
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Minervini, Anthony D., Method of fabricating a miniature silicon condenser microphone.
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Huang, Chien-Ping, Method of fabricating a semiconductor device package having a core-hollowed portion without causing resin flash on lead frame.
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Thomas P. Glenn, Method of making a plastic package for an optical integrated circuit device.
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Ohta Hideo (Tokyo JPX) Okuyama Tetsuo (Yokohama JPX) Fujieda Shinetsu (Kawasaki JPX) Kajiura Sadao (Kanagawa-ken JPX) Yoshizumi Akira (Yokohama JPX), Plastic-encapsulated semiconductor device.
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Kawahara Toshimi (Kawasaki JPX) Sono Michio (Yamato JPX) Hayashi Hiroaki (Inagi JPX), Semiconductor device and method of producing semiconductor device.
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Aoki Kazumasa,JPX ; Sota Yoshiki,JPX, Semiconductor device having external connection terminals provided on an interconnection plate and fabrication process t.
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Brady Michael J. ; Favreau Normand Gilles,CAX ; Guindon Francois,CAX ; Moskowitz Paul Andrew ; Murphy Philip, Thin radio frequency transponder with leadframe antenna structure.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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