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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0585276 (2006-10-24) |
등록번호 | US-7601419 (2009-10-28) |
우선권정보 | KR-10-2005-0125249(2005-12-19); KR-10-2006-0063370(2006-07-06) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 2 인용 특허 : 4 |
Disclosed are a printed circuit board and a method of manufacturing the same, in which a fluorine resin coating layer is formed on a resin substrate, and then a copper layer is formed using a dry process including ion beam surface treatment and vacuum deposition instead of a conventional wet process
What is claimed is: 1. A printed circuit board, comprising: a resin substrate for the printed circuit board; a fluorine resin coating layer formed on at least one surface of the resin substrate; a via hole formed in a predetermined position of the substrate coated with the fluorine resin; a copper
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