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Method of overmolding an electronic assembly having an insert-molded vertical mount connector header

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01K-003/22
  • H01K-003/00
  • H01R-043/00
  • B29C-045/14
출원번호 UP-0906024 (2007-09-28)
등록번호 US-7603770 (2009-11-10)
발명자 / 주소
  • Brandenburg, Scott D.
  • Laudick, David A.
출원인 / 주소
  • Delphi Technologies, Inc.
대리인 / 주소
    Funke, Jimmy L.
인용정보 피인용 횟수 : 0  인용 특허 : 19

초록

An electronic assembly including a vertical mount connector header is overmolded to form an encapsulated module. Conductor pins retained in the connector header are coupled to a circuit board to support the connector header with respect to the circuit board, leaving an open space between the connect

대표청구항

The invention claimed is: 1. A method of making an overmolded electronic module including a base, a circuit board and a vertical mount connector header having a shroud portion including a floor, a peripheral hood, and a set of connector pins retained in said floor within said peripheral hood compri

이 특허에 인용된 특허 (19)

  1. Kono, Tsutomu; Iida, Makoto; Hatada, Naozumi; Nishimura, Yoshimichi; Doki, Masayuki, Combined integral molded product using pre-molded member.
  2. Raffa, Caroline, Cylindrical hair brush cleaner.
  3. Gregory Vernon C. (239 W. Myrna La. Tempe AZ 85284), In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards.
  4. Taniguchi Kanazu (Tokyo JA), Method and apparatus for packaging electronic components with thermosetting material.
  5. Brandenburg, Scott D.; Myers, Bruce A.; Tsai, Jeenhuei S.; Chengalva, Suresh K., Method for forming an electronic assembly.
  6. Johnson Gary W. ; Myers Joseph P. ; Perrotto Mark A., Method for making mold inserts.
  7. Brandenburg Scott David ; Koors Mark Anthony ; Daanen Jeffery Ralph, Method of forming an overmolded electronic assembly.
  8. Kudo Yasuchika,JPX ; Nakase Yusho,JPX ; Kuboki Yasuo,JPX, Method of manufacturing a case for electronic component.
  9. Korczynski,Jacek M., Method of manufacturing vehicle electric power distribution system.
  10. Ondrejka, Charles, Mold base system.
  11. Kobayashi Kenzo (Ichihara JPX) Shiroishi Hirokazu (Hiratsuka JPX), Molded circuit board.
  12. Peh, Thomas Kheng Guan; Lye, Chien Chai, Molding apparatus for molding light emitting diode lamps.
  13. Dailey, Daniel Phillip; Paruchuri, Mohan R.; Reddy, Prathap Amerwai, Multi-shot injection molding process for making electrical connectors and three-dimensional circuits.
  14. Brandenburg Scott David ; Koors Mark Anthony ; Daanen Jeffery Ralph, Overmolded electronic assembly.
  15. Mandel,Larry M; Laudick,David A., Overmolded electronic assembly with insert molded heat sinks.
  16. Daanen Jeffery Ralph ; Brandenburg Scott David, Overmolded electronic module with underfilled surface-mount components.
  17. Brandenburg, Scott D.; Degenkolb, Thomas A.; Myers, Bruce A., Overmolded electronic package including circuit-carrying substrate.
  18. Yumoto, Tetsuo, Process for manufacturing molded circuit board.
  19. Baccman Bjorn (Hendersonville TN), System and method for molding plastic wheel covers.
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