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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0142345 (2005-06-02) |
등록번호 | US-7605055 (2009-11-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 0 인용 특허 : 5 |
A method of manufacturing a wafer using a support substrate of a crystalline material. On the surface of the support substrate, a layer of a diamond is grown to form a first wafer in combination with the support substrate. A further substrate is bonded to the surface of the diamond layer, and a regi
What is claimed is: 1. A method of manufacturing a wafer comprising: providing a surface on a support substrate comprising a first crystalline material other than diamond; growing a polycrystalline diamond layer on the surface of the support substrate with a first portion in contact with the suppor
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