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Electronic apparatus cooling structure

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
  • F28F-007/00
출원번호 UP-0000207 (2007-12-11)
등록번호 US-7606027 (2009-11-10)
우선권정보 JP-2006-344502(2006-12-21)
발명자 / 주소
  • Takasou, Kazuo
출원인 / 주소
  • Denso Corporation
대리인 / 주소
    Posz Law Group, PLC
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 10

초록

An electronic apparatus includes a circuit board, circuit elements mounted on the circuit board, and a cooling structure for cooling the circuit elements. The circuit elements include a heat generating element. The cooling structure includes a heat spreader, cooling fins integrally formed with the h

대표청구항

What is claimed is: 1. An electronic apparatus comprising: a circuit board; a plurality of circuit elements mounted on a top surface of the circuit board, the plurality of circuit elements including a heat generating element; and a cooling structure that includes a heat spreader, a plurality of coo

이 특허에 인용된 특허 (10)

  1. Masahiro Suzuki JP, Cooling device of electronic part having high and low heat generating elements.
  2. Hirano Minoru,JPX ; Suzuki Masumi,JPX, Cooling system for multichip module.
  3. Emori Akihiko,JPX ; Hanei Hiroyuki,JPX ; Endo Tsunehiro,JPX ; Someya Tomoyuki,JPX ; Iwamura Masahiro,JPX ; Akiyama Noboru,JPX ; Kato Kazuo,JPX, Electric apparatus having heat radiating fin.
  4. Tomioka, Kentaro; Nakamura, Hiroshi, Electronic apparatus having cooling unit for cooling heat-generating component.
  5. Katsuhiko Yamamoto JP, Fan motor.
  6. Lin,Wen Yen; Chien,Tsan Nan; Pai,Chun Wen, Function module with built-in heat dissipation device.
  7. Matsui, Yohichi; Nomura, Taichiroh; Kamimura, Takuroh, Heat dissipating device and computer.
  8. Miyahara, Masaharu; Mehara, Koji; Yoshida, Shinji, Heat sink unit and electronic apparatus using the same.
  9. Mark Anthony Koors ; Glen W Devos, Heat-dissipating assembly for removing heat from a flip chip semiconductor device.
  10. Austin Thomas A. ; Meeker Matthew K. ; Greer Stephen S. ; Green Dwayne C., Weatherproof design for remote transceiver.

이 특허를 인용한 특허 (8)

  1. Chi, Chia-Hsiang; Lyu, Yu-Qing, Computer case.
  2. Chi, Chia-Hsiang; Lyu, Yu-Qing, Computer case.
  3. McGough, William L., Electronic assembly and heat sink.
  4. Smith, David Lane, System and method for fluid cooling of electronic devices installed in a sealed enclosure.
  5. Senatori, Mark David, Thermal distribution systems and methods.
  6. Senatori, Mark David, Thermal management systems and methods.
  7. Kretman, Matthew D., Thermally conductive covers for electric circuit assemblies.
  8. Douglas, David C.; Copeland, David W.; Guenin, Bruce M., Winged heat sink.
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