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특허 상세정보

Electronic apparatus cooling structure

국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) H05K-007/20    F28F-007/00   
미국특허분류(USC) 361/695; 165/080.2; 165/080.3; 165/185; 165/122; 361/694; 361/703
출원번호 UP-0000207 (2007-12-11)
등록번호 US-7606027 (2009-11-10)
우선권정보 JP-2006-344502(2006-12-21)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
대리인 / 주소
    Posz Law Group, PLC
인용정보 피인용 횟수 : 8  인용 특허 : 10
초록

An electronic apparatus includes a circuit board, circuit elements mounted on the circuit board, and a cooling structure for cooling the circuit elements. The circuit elements include a heat generating element. The cooling structure includes a heat spreader, cooling fins integrally formed with the heat spreader, an air inlet, an air outlet, and a fan device for generating cooling air flowing from the air inlet to the air outlet. The heat spreader is placed above the circuit board and thermally joined to the heat generating element mounted on the circuit ...

대표
청구항

What is claimed is: 1. An electronic apparatus comprising: a circuit board; a plurality of circuit elements mounted on a top surface of the circuit board, the plurality of circuit elements including a heat generating element; and a cooling structure that includes a heat spreader, a plurality of cooling fins integrally formed with the heat spreader, an air inlet, an air outlet, and a fan device for generating cooling air flowing from the air inlet to the air outlet, wherein the heat spreader is placed above the circuit board and thermally joined to the h...