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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | UP-0017020 (2008-01-19) |
등록번호 | US-7609501 (2009-11-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 18 인용 특허 : 392 |
The present invention relates to an interposer substrate for interconnecting between active electronic componentry such as but not limited to a single or multiple integrated circuit chips in either a single or a combination and elements that could comprise of a mounting substrate, substrate module,
The invention claimed is: 1. A manufacture, comprising: a conductive structure, said conductive structure including conductive material forming a first shield structure, wherein said first shield structure includes a first shield structure upper layer; a first shield structure lower layer below and
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