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LED mounting module, LED module, manufacturing method of LED mounting module, and manufacturing method of LED module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F21V-001/00
출원번호 UP-0591081 (2005-03-18)
등록번호 US-7621654 (2009-12-02)
우선권정보 JP-2004-093896(2004-03-26); JP-2005-064801(2005-03-09)
국제출원번호 PCT/JP05/005603 (2005-03-18)
§371/§102 date 20060830 (20060830)
국제공개번호 WO05/093862 (2005-10-06)
발명자 / 주소
  • Nishimoto, Keiji
  • Nagai, Hideo
출원인 / 주소
  • Panasonic Corporation
인용정보 피인용 횟수 : 23  인용 특허 : 6

초록

The following explains an LED module that can achieve favorable light extraction efficiency without increasing a cost. An LED module (100) includes LED devices (110), an LED mounting module (120) on which the LED devices (110) are mounted, and a lens board (130) attached to a front surface of the LE

대표청구항

The invention claimed is: 1. An LED mounting module for having LED devices which are to be mounted thereon, the LED mounting module comprising: a substrate including at least one insulation board made of an insulation material, and a wiring pattern on which the LED device is to be mounted and which

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Ignatius Ronald W. (Dodgeville WI) Martin Todd S. (Dodgeville WI), Arrays of optoelectronic devices and method of making same.
  2. Shimizu,Masanori; Yano,Tadashi; Setomoto,Tatsumi; Matsui,Nobuyuki; Tamura,Tetsushi, Card-type LED illumination source.
  3. Shimizu, Masanori; Yano, Tadashi; Setomoto, Tatsumi; Matsui, Nobuyuki; Tamura, Tetsushi, LED illumination apparatus and card-type LED illumination source.
  4. Kamada Kazuo,JPX ; Koyama Shoichi,JPX ; Asahi Nobuyuki,JPX ; Suzuki Toshiyuki,JPX ; Shiohama Eiji,JPX ; Sugimoto Masaru,JPX ; Yamamoto Shohei,JPX ; Hashizume Jiro,JPX ; Akiniwa Taishi,JPX ; Tanaka Ta, LED luminaire with light control means.
  5. Hashimoto, Takuma; Sugimoto, Masaru; Kimura, Hideyoshi; Shiohama, Eiji, Light emitting device using LED.
  6. Imamura Masaya (Kyoto JPX), Light emitting element array substrate with reflecting means.

이 특허를 인용한 특허 (23)

  1. Zhu, Xiushan; Tong, Ling; Xu, Huiwen, LED chip.
  2. Hung, Pei-Yuan; Lai, Chih-Ming, LED illumination device having reflector for producing required light pattern.
  3. Qin, Biao, LED lampwick, LED chip, and method for manufacturing LED chip.
  4. Kirihara, Masao; Hoshino, Kanako, LED module and lighting device using the same.
  5. Chang, Chao-Hsiung; Lin, Hou-Te, LED package device.
  6. Chou, Hsi-yan; Su, Hwa; Li, Yi-Qun, Light emitting device.
  7. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  8. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  9. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  10. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  11. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  12. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  13. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  14. Feng, Hui-Ching, Light emitting diode chip.
  15. Shin, Chang Ho; Hong, Seok Chan; Ahn, Sung Oh, Light emitting module and lighting device using the same.
  16. Shin, Chang Ho; Hong, Seok Chan; Ahn, Sung Oh, Light emitting module and lighting device using the same.
  17. Park, Jun Seok, Light unit and display apparatus having the light unit.
  18. Uemoto, Takaari; Nishimoto, Keiji; Ueno, Yasuharu; Shida, Satoshi; Omata, Yuji, Lighting apparatus.
  19. Chuang, Yu-Feng, Manufacturing method of LED base plate, LED base plate and white light LED structure.
  20. Jaeger, Harald; Brunner, Herbert; Schneider, Albert; Zeiler, Thomas, Method for the manufacture of an optoelectronic component and an optoelectronic component.
  21. Suzuki, Ryo, Method of manufacturing light emitting device.
  22. Suzuki, Ryo, Method of manufacturing light emitting device, and light emitting device.
  23. Ooyabu, Yasunari; Ito, Hisataka; Nishioka, Tsutomu; Naito, Toshiki, Phosphor reflecting sheet, light emitting diode device, and producing method thereof.
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